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Hohe hohe Präzisions-Laser-Schneidemaschine der Stabilitäts-1070nm, Siliziumscheibe-Schneider

  • High Stability 1070nm High Precision Laser Cutting Machine , Silicon Wafer Cutter
  • High Stability 1070nm High Precision Laser Cutting Machine , Silicon Wafer Cutter
Herkunftsort China
Markenname Purple Horn
Zertifizierung CE, FDA
Modellnummer ML-CT-A01
Min Bestellmenge 1 SATZ
Preis negotiable
Verpackung Informationen Holzetuipaket: 1700 ×1250 ×1750 mm/1500 Kilogramm
Lieferzeit 20 Tage
Zahlungsbedingungen T/T, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 200 Sätze/Monat
Produktdetails
Laser-wevelength 1070±10 Nanometer Laser Importierter Monomode--Laser
Größe der Marmorfläche 1700×1250×100 Millimeter Bewegungssystem Servomotor Anchuan, HIWIN-Schraubenführer
Positionierung von Genauigkeit 0.03mm Wiederholt, Genauigkeit in Position bringend ±0.01 Millimeter
Kontrollsystem Bewegung DSP CNC-Software PLC Mitsubishi
Hervorheben

Hohe Präzisions-Laser-Schneidemaschine der Siliziumscheibe-1070nm

,

Laser-Schneidemaschine der hohen Präzisions-1070nm

,

Schneider der Siliziumscheibe-1070nm
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Produkt-Beschreibung

Siliziumscheibe-Schneider-hohe Präzisions-Laser-HochgeschwindigkeitsSchneidemaschine für Sapphire Cutting

Vorbildliche Einleitung:
Saphir ist das härteste Material nach dem Diamanten, der Saphir, der einfach ist zu brechen und einzustürzen, und es ist für dieses Material in der durchdachten Verarbeitung ziemlich schwierig. Purple Horn spezialisierte sich auf die Entwicklung der Mikroverfahrenstechnik jahrelang, die reiche Erfahrung auf Saphirausschnittdurchschlag angesammelt hat. Unter-Nanosekunden-wird lange Impulssaphirlaser-Präzisionsschneidemaschine, vom Anstreben des Bedarfs der Saphirmaterial-Industrieanwendung entwickelt. Diese Ausrüstung hat die Vorteile der schnittfreudigen Geschwindigkeit, hohe Präzision, kein Bedarf, die Verbrauchsmaterialien, komplette Funktionen, einfache Operation zu ersetzen, sind ununterbrochene Arbeit unter den Zuständen von verschiedenen Leistungsindikatoren stabil und zuverlässig. Diese Ausrüstung hat auf dem Saphirausschnittdurchschlagsgebiet geprüft und genügend Bestätigung und Vereinbarung von den Verbrauchern erzielt.
Vorbildliche Eigenschaften:
  1. Der Auftritt des integrierten Entwurfs mit unserer Patent-, kompakten und zuverlässigenstruktur; voller geschlossener Entwurf der konstanten Temperatur, unter Verwendung der optischen Marmorplattform, hohe Stabilität.
  2. Kein Bedarf, den hellen Weg, zu integrieren kann zu justieren externer Auslöser und einfach sein.
  3. Berührungsfreie Verarbeitung, innovatives glattes ohne Einsturz, hoher Ertrag.
  4. Optionaler Servomotor oder Linearmotor, automatische Positionierung hohe Präzision CCDs, volles Regelfeedback, hohe Präzision, schnelle Geschwindigkeit, Verarbeitungsgeschwindigkeit 10mal als traditionelle Werkzeuge.
  5. Es kann mit allen Arten Befestigungen und Staubextraktionsgerät für die harten und spröden Materialien ausgerüstet werden.
Vorteile der neuen Technologie:
1. Keine Mikrorisse, defekt oder Rückstand nach der Verarbeitung;
2. Superin hohem grade Rissbeständigkeit des Randes und der instandhaltenen optischen Leistung nach der Verarbeitung;
3. Keine verbrauchbaren Teile, keine Reinigung, nach dem Schnitt, in hohem Grade verringerte Produktionskosten reibend und polieren;
4. passend für Verdünner und hellere Materialien, auch gut für die unregelmäßige Lochverarbeitung;
5. höhere Geschwindigkeit und Genauigkeit als die traditionelle Verarbeitung, beste Wahl für Massenproduktion.
Vergleichstabelle mit anderen Verarbeitungsmethoden:
1mm Sapphire Cutting

Picosekundenlaser

Cnc-Maschine

 Faserlaser-Ausschnitt

Φ10mm-Loch

 180 Stücke/Stunde 20 s/Stück 100 Stücke/Stunde 36 s/Stück 720 Stücke/Stunde 5 s/Stück
Verarbeitung von Leistungsfähigkeit

Tief

Niedriger

Hoch
Betriebsschwierigkeit

Sehr stark

Stark

Einfach

Investition

Höher

Tief

Hoch

Verbrauchbare Teile

Ja

Ja

Nein
Angewandte Strecke:
Hauptsächlich verwendet in der Elektronikindustrie von Saphirfenstermaterialien, von allen Arten harte und spröde Materialien der Präzision schneiden und lochend; in der dünnwandigen hoch-reflektierenden metallschneidender und Nichtmetallmaterialmarkierung auch verwendet werden, kann, die Ätzung, wie Hardware, Keramik, elektronische Geräte, alle Arten Instrumente und Plastik, etc. verarbeitend.
Proben als Referenz:
Hohe hohe Präzisions-Laser-Schneidemaschine der Stabilitäts-1070nm, Siliziumscheibe-Schneider 0
FAQ
1. Wie ist die Zahlung?
  • 30% Ablagerung vor Produktion und die Balance 70% vor Versand
2. Wie ist die Lieferung und der Versand?
  • Schiff in 7 Tage nach Zahlung 100%;
  • Sperrholzkastenverpacken
3. Wie garantieren Sie Kundendiensten?
  • Wir bieten Garantie zwei für Lasersender, ein Jahr für ganze Maschine und Lebenszeitwartungsdienstleistungen an.
  • Ingenieure verfügbar Maschinerie übersee instandhalten
  • Freies technisches Training in unserer Fabrik
  • Freie Probe kann geschickt werden Ihnen
  • Professionelles technisches Team 24 Stunden online
4. Wie über Ihren Vorverkaufsservice?
  • Schnellfahrenangebot innerhalb 8 Stunden schnelles Warte- und der freien Beratung.
  • Freies Beispielausschnitt oder -prüfung ist- verfügbar
  • Weiterkommender Lösungsentwurf zu allen Kunden, einschließlich Verteiler und Endbenutzer.

Hohe hohe Präzisions-Laser-Schneidemaschine der Stabilitäts-1070nm, Siliziumscheibe-Schneider 1

Umbauten:

2mm hohe Präzisions-Laser-Schneidemaschine

Laser-Schneidemaschine der hohen Präzisions-1070nm

Laser-Schneidemaschine der hohen Präzisions-500W